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氢氟酸干法刻蚀机 Memsstar
设备型号：MemsstarOrbis Alpha HF
厂       家：Memsstar
所属地区：浙江
  • 技术参数：

    1 腔体PID控温2 HF气体探测器3 最大样品尺寸8英寸4 SiO2100%释放且无黏附5 悬臂SiO2刻蚀速率：＞0.3 μm/min6 兼容Al、Au、Ti、Si、Si3N4等多种材料

    功能特色：

    用于 MEMS 器件中二氧化硅牺牲层的释放、SOI 基底结构中的二氧化硅层释放

    样品要求：

    应用领域：

    服务范围：

    收费标准：

    面议

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