1.TEM模式的点分辨率:优于0.25 nm (200 kV); 2.STEM点分辨率:优于0.16 nm (200 kV);3.具备Super X能谱仪系统; 4. 极靴间距不小于 5 mm; 5. 在200kV时的结构三维重构的空间分辨率优于1 nm; 6.在200kV时的成分三维重构的空间分辨率优于2 nm。
1.STEM模式和TEM模式能够对无机材料结构进行高分表征和分析;2.可对无机材料进行形貌和成分三维重构;3.可对无机材料进行差分相位衬度(DPC)分析; 4. 可对无机材料进行常规的形貌、成分、衍射分析。
1.3mm直径的铜环、通网、微栅样品;2.无磁性样品;3.FIB切割样品;
用于材料、化学化工、半导体、地质学、生物学、物理学等领域
1.晶体结构及原子排列观察;2.化学组分分析;3.元素化学态及电子结构分析
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