主要技术指标为：•超亮冷场发射枪X-CFEG，能量分辨率<0.4 eV•新一代S-CORR 球差矫正器，实现5级球差矫正•TEM 点分辨率: 300 kV (60 pm), 200 kV (80 pm), 80 kV (100 pm), 30 kV (150 pm)•STEM 点分辨率: 300 kV (50 pm), 200 kV (60 pm) , 80 kV (96 pm), 30 kV (125 pm)•可实现HRTEM以及HAADF、DPC、ABF等多种STEM成像模式•电子三维重构: ± 75˚•超级四探头EDX能谱仪，原子级分辨元素面分布•Oneview IS 相机：采集速度> 25 fps @4k x 4k•Gatan Continuum 1069（80-300 kV) 能量过滤器•K3直接电子探测相机：超低剂量成像，全分辨成像采集速度>75 fps, 采集EELS谱>3000 sps

1 电子衍射和衍衬分析2 高分辨电子显微成像(HRTEM)3 扫描透射成像（HAADF-STEM）4 积分差分相位衬度扫描透射成像 (iDPC-STEM)5 多探头成像6 X射线能量色散谱(EDS)分析7 电子能量损失谱(EELS)及能量过滤像(EFTEM)技术8 3D-Tomography

测试前，样品须进行有效的清洗（加热、Plasma等），保证在STEM模式下不明显积碳。

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