助力“新基建”提速第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫

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此外，第三代半导体产业近两年市场高速增长主要得益于国家对半导体产业自主化的大力提倡所获得的资本进入，以及碳化硅、氮化镓器件在新能源汽车、5G、数据中心等领域的新应用，但当前经济下行导致消费电子、汽车乃至工业电机等各类产品市场下滑，出口受阻，下游需求萎缩，“行业应苦练内功，不断提升产品性能和竞争力，深挖创新性应用，在拓展增量市场的同时不断扩展在存量市场的渗透率，促进第三代半导体产业良性、可持续发展，同时还要面对‘为抢占先机超前投入，但市场的启动往往低于预期’这一矛盾，把握好产业发展的节奏。”于坤山强调。

——重磅推荐——

【2020年半导体行业研究报告简版合集】

资料目录
2020年湿电子化学品行业研究报告
2020年半导体硅片行业研究报告
2020年半导体设备行业研究报告
2020年光刻胶行业研究报告
2020年CMP材料行业研究报告
2020年电子气体行业研究报告
2020年高纯溅射靶材行业研究报告
2020年封装基板行业研究报告
2020年光纤预制棒行业研究报告
2020年LED衬底材料行业研究报告
2020年ITO靶材行业研究报告
2020年铝硅电子封装材料行业研究报告
2020年键合丝行业研究报告
2020年电子级氢氟酸行业研究报告
2020年碳化硅行业研究报告

#往期内容展示#

1 高纯溅射靶材行业研究报告

2017年全球溅射靶材市场容量达132.5亿美元（半导体领域占半导体晶圆制造材料市场3%左右），预计到2020年全球高纯溅射靶材市场规模将超过200亿美元。显示、记录媒体、太阳能、半导体是显示靶材四大应用市场，面板市场最大，占市场35%，在中国这一比例超过50%。

2 CMP材料市场研究报告

CMP化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。CMP抛光材料具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断，占据全球90%以上的高端市场份额。

3 半导体硅片市场研究报告

硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料。2018-2022年硅片的需求继续放大，胜高统计全球晶圆厂给出的总需求指引，其复合增长率为9.7%（未统计中国新建厂）；SEMI 统计12寸硅片上半年累计涨幅20%，下半年涨价有望继续上涨20-30%。

4 电子气体市场研究报告

电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，应用范围十分广泛，在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体。电子特种气体从生产到分离提纯以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒，市场准入条件高，全球市场主要被几家跨国巨头垄断，国内企业面临巨大的竞争压力。

5 封装基板市场研究报告

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，远低于全球50%的占比。

6 光刻胶市场研究报告

光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底上的有机化合物。全球光刻胶市场规模从2010 年的55.5亿美元增长至2017年的80亿美元，复合增长率约为5.4%。据预测，全球光刻胶将在2022年达到100.2 亿美元。

7 光纤预制棒市场研究报告

光纤预制棒是具有特定折射率剖面并用于制造光导纤维的石英玻璃棒，预制棒一般直径为几毫米至几十毫米，预制棒的制作是光纤工艺中最重要的部分。光缆是光纤预制棒的最终成品，随着通信、大数据、物联网的发展，光缆迎来历史性的发展机遇。2010-2017年全球光纤产量和中国光纤产量的复合增长率分别为14.42%和23.10%，中国光纤产量增速快于全球光纤产量增速。

8 湿电子化学品市场研究报告

湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料，作为新能源、现代通信、新一代电子信息技术、新型显示技术的关键化学材料，其全球市场规模自21世纪初开始快速增长。高端市场主要集中在美、日、欧等少数大厂商手中，比如在对电子化学品纯度等级要求较高的半导体和平板显示领域，我国内资企业市场占有率仅达到25%左右。