米格给您的一封信

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来源：米格小编

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尊敬的用户朋友们和各位专家：

感谢您过去一年零六个月的信任、支持、帮助与理解，因为有你，才有我们目前的事业和持续的付出与收获。

过去一年，我们参与并为500多家企业级用户，超过1000多名研发人员的2500多次科研活动。

在我们平台上参与了数十项国家重大课题的检测任务及公司新产品的技术服务，有两项重要的技术获得突破；同时在平台的组织下，有一项高校与新能源企业的产学研合作在平台支持下实现签约。

过去一年，我们参与了京东方的检测任务、华为的微纳加工需求，国家电网的半导体芯片模组的整体方案评估、航空发动机叶片的检测任务、中电集团器件封装任务以及数百家中小企业各种新材料、芯片、新能源电池、SiC材料、GaN器件等的检测评估及整体技术解决方案，我们还有许多故事，需要您一起参与~

米格实验室是一个“全球化共享实验室与知识成果转化平台”，以“盘活全球科研资源，振兴中国科学技术”的使命，一方面帮助科研院所、高校及企事业单位的技术与资源实现市场化，另一方面解决企业在转型升级中的技术需求。

我们擅长细分行业领域：

金属材料、无机材料、高分子材料、复合材料、纳米材料、新能源材料、半导体材料、航空航天材料、集成电路、电子元器件、光通信器件、智能传感、LED照明、光电显示芯片、太阳能电池、宽禁带半导体、MEMS加工与制造、微纳光电、微波雷达、电路系统等领域。

1. 重点推荐的服务项目：电镜技术服务模块

米格拥有全国的电镜技术服务网络、专业化的电镜技术服务与咨询团队、自主可控的超级电镜中心（筹建中）。

检测类别	具体内容
聚焦离子束FIB	样品制备、微纳加工、线路修改
电镜制样	扫描截面样、透射制样（常规）、透射制样（FIB）
扫描电镜	形貌分析SE、背散射电子BSE、能谱分析EDS、阴极荧光光谱（CL）、背散射电子衍射（EBSD）、冷冻扫描电镜、环境扫描电镜
透射电镜	高分辨透射（HRTEM）、磁性样品透射（HRTEM）、EELS（电子能量损失谱）、冷冻透射电镜、生物透射电镜、HAADF、STEM、EDS mapping等
球差透射	球差透射电镜（ACTEM）、TEM原位加热（球差）、环境气氛球差透射（ETEM）
原位电镜	SEM原位加热（场发射）、TEM原位加热（高分辨）、TEM原位拉伸（高分辨）、TEM原位加热（球差）
整包服务	FIB+HRTEM（整包）、FIB+球差TEM（整包）、高质量电镜系列数据（发表高水平文章专用数据）、高温合金表面应力分析（制样+SEM+EBSD+GPA软件）、芯片逆向分析方案设计及报告（SEM+FIB+TEM+SIMS）、电镜研发项目（制样技术+FIB+透射电镜+原位+数据分析+论文）

2. 我们拥有的检测仪器：

检测类别	内容
形貌分析	光学显微镜OM、扫描电子显微镜SEM、透射电子显微镜TEM、球差透射电子显微镜ACTEM、原子力显微镜AFM、3D显微镜（白光干涉）、光学轮廓仪、台阶仪
组织结构	粉末XRD、双晶DXRD、单晶XRD、金相实验（镶嵌、磨抛）、拉曼Raman、矿物分析（MLA）、电子背散射衍射（EBSD）
成分分析	电子能谱EDS、电子探针EPMA、电感耦合等离子质谱仪ICP-MS、电感耦合等离子体光谱仪ICP-OES、二次离子质谱SIMS、辉光放电质谱（GD-MS）、辉光放电发射光谱GD-OES、X射线光电子能谱XPS、紫外光电子能谱UPS、俄歇电子能谱AES、离子色谱IC、气相色谱GC、色谱/质谱联用GC-MS、原子吸收分光光谱AAS、电化学滴定仪
力学性能	硬度测试（洛氏、维氏、显微、布氏、铅笔硬度）、拉伸试验机（高温、低温）、冲击试验机（室温、低温、冲击）、扭转试验机、三点弯曲试验机（室温）、高频疲劳试验机、高频疲劳试验机、低频疲劳试验机、金相显微镜、万能工具显微镜（二维手动影像测量机）、材料试验机、10吨力高温环境（温度范围：低于350°C）、10吨力低温机械制冷（温度范围：°C）、10吨力低温液氮制冷（温度范围：°C）、标准室温拉伸3指标(Rm，Rel或/Rp0.2, A)、剪切强度、金属轴向疲劳、裂纹扩展、sem-servo 扫描电镜高温原位疲劳试验机、纳米力学探针、静态CCT、TTT测试、AC1和AC3、动态CCT、高温热塑性、真应力应变曲线、应力松弛、蠕变、扩散焊、焊接热影响区、热力疲劳
物理性能	电阻率或电导率、密度、表面粗糙度、热膨胀系数、比热、光泽、色差、颜色、物理性能测量系统(PPMS)、氧化诱导时间、氧化诱导温度、热扩散系数或导热系数、平均线膨胀系数或瞬间线膨胀系数、导热系数（绝热材料）、密度（液体）、表面张力、玻璃化转变温度（DMA）：储能模量、损耗模量、损耗因子、密度（固体）、粘度（液体）、熔点（毛细管法）、微孔分布测定
光谱分析	X射线荧光光谱 XRF（元素分析）、傅里叶变化红外光谱（FTIR）-吸收、发射光谱、拉曼光谱Raman（物质结构）、显微共焦拉曼光谱仪 Micro-Raman（微区物质结构、紫外可见近红外分光光度计（透射、反射）、稳态瞬态荧光光谱仪（荧光寿命、上转换发光、量子效率）、全反射式X光荧光光谱仪（TXRF)、光致发光光谱PL（发光光谱）、深紫外光致发光光谱UV-PL（发光光谱）、电致发光光谱EL（发光光谱）、阴极荧光光谱（CL）、光谱椭偏仪（介质膜厚、折射率测试）、偏振调制光谱测试系统（应力分析）、
样品制备	金相样品（镶嵌、磨抛、腐蚀）、扫描电镜样品（蒸发Au、Pt、Cu）、扫描电镜截面样（机械切割、磨抛、腐蚀）、扫描电镜截面样（FIB截面）、透射电镜样（FIB截面样）、透射电镜制样（FIB截面样）、透射电镜制样（环氧树脂包埋，超薄切片制备）、透射电镜制（复杂包埋（定位、定向、多次包埋等超薄切片制备）、透射电镜样（离子减薄）、透射电镜样（电解抛光）、透射电镜制样（超声切割机）、透射电镜制样（低速锯）、透射电镜制样：细胞样品固定包埋（超薄切片制备）、透射电镜制样：常温超薄切片（超薄切片制备）、透射电镜制样：冷冻超薄切片（超薄切片制备）、EBSD样：振动抛光、EBSD样：振动抛光+离子抛光、EBSD样：FIB抛光、XRF制样：熔样法、XRF制样：粉末压样法、300MHz核磁：特殊制样（如弹性体样品）、凝胶渗透色谱GPC制样、电池片制样：极片涂布机、电池片制样：电池极片轧机、粉末XRD制样（米格）
光刻板掩模	普通光学玻璃制版、石英掩模版、无掩膜激光直写（1um以上线条-2.5~9寸）、高精密激光直写机（0.8 um以上线条，2.5~6寸）、电子束直写系统（130 nm以上线条，2.5~6寸）、金属掩模版：50um以上、
薄膜沉积	等离子体气相沉积PECVD：介质膜、电子束蒸发E-Beam：金属膜、磁控溅射：介质膜、金属膜、离子束溅射：非硅薄膜、腔面镀膜、化学气相沉积CVD：功能薄膜、物理气相沉积PVD：功能薄膜、分子束外延MBE、金属有机气相沉积MOCVD
光刻工艺	接触式紫外光刻（MA6 SUSS）、电子束曝光（EBL）、步进式紫外曝光Stepper
刻蚀工艺	干法刻蚀：ICP、干法刻蚀：RIE、离子束刻蚀IBE、湿法刻蚀（Si、InP、GaAs、GaN、AlN等）
划片解理	砂轮划片机、激光划片机
离子注入	高能离子注入机、低能离子注入机
激光加工	纳米激光器、皮秒激光器、飞秒激光器
器件形貌	扫描电镜、光学显微镜、台阶仪、光学轮廓仪3D
台阶测量	台阶仪
薄膜测试	椭圆偏振光谱仪、棱镜耦合仪、SEM截面分析、EDS成分分析、FIB加工、TEM薄膜成分与结构分析、拉曼光谱仪、傅里叶变换红外光谱仪、紫外可见分光光度计
电学参数	电压电流IV、电压电容CV、Open short IV、霍尔测试、四探针电阻测试
环境试验	高低温循环、高温贮存、低温贮存、高温加速寿命、高温湿热
力学试验	振动、剪切、跌落、冲击
失效分析	失效点定位：红外热像仪、失效点定位：工业CT、失效点定位：EMMI、失效点定位：OBRICH、失效点定位：声学扫描显微镜SAM、塑料壳开封：酸开封、塑料壳开封：激光开封、金属壳开封：激光开封、金属壳开封：机械磨抛、去层：磨抛或腐蚀、失效点观察：成分分析EDS、失效点观察：形貌分析SEM或OM、失效点观察：TEM
认证校准	智能硬件：安全规范、智能硬件：电磁兼容、智能硬件：RoHS检测、金属材料：化学成分、金属材料：力学性能、金属材料：物理性能、阻燃材料：燃烧性能、阻燃材料：力学性能
精密加工	CNS加工、金属掩模版、高精度CNC机床、激光加工