皮秒、飞秒激光精密加工服务

1. 皮秒、飞秒激光精密加工系统简介：

    皮秒、飞秒激光精密加工系统，利用超快皮秒、飞秒脉冲激光作为加工源，进行材料的表面微纳织构、打孔、切割等工作，由于超快激光脉宽窄、峰值功率高，可加工材料范围广，去除量精确可控；类似“冷加工”的加工特点，以及短波长可调，使得加工过程热输入、热影响区小，加工品质高。

LC飞秒激光器

Coherent皮秒激光器

适用领域：

半导体、集成电子、航空航天等

 

工艺成熟的加工对象：

蓝宝石晶圆（单抛、双抛）、硅片（单抛、双抛）、硼硅玻璃、石英（融石英、石英晶体）、钢化玻璃、陶瓷基片（氧化铝、氧化锆等）、铝合金、钛合金

2. 技术指标

1.激光打孔 （1）可加工30um直径以上盲孔、通孔； （2）可加工孔洞深度视孔径大小而定，一般深径比5:1以上

2.激光微纳织构 （1）最小去除深度5um； （2）最小去除直径10um； （3）可标刻任意形状

3. 激光切割 （1）切割厚度0.1-2mm； （2）崩边小于15um（@0.5mm厚度）； （3）最小粗糙度1um（@0.5mm厚度）； （4）影响区小于50um（@0.5mm厚度）

 

3.服务内容：

（1） 基础服务：根据客户要求进行相应的加工；

（2） 高级服务：提供特定样品的高质量加工方案；

（3） 系统定制：为工业用户定制个性化的加工系统、设备和解决方案

4. 收费情况：

加工收费标准：

开机费200元

切割：200-500元/刀

打孔：100-300元/个

微纳织构：视图案复杂程度而定

说明：具体价格视具体样品加工要求确定

5.案例展示：

硅片切割

功能合金表面加工

蓝宝石分离

蓝宝石晶圆切割

硅片切割

硅片标刻

皮秒、飞秒激光精密加工系统，利用超快皮秒、飞秒脉冲激光作为加工源，进行材料的表面微纳织构、打孔、切割等工作，由于超快激光脉宽窄、峰值功率高，可加工材料范围广，去除量精确可控；类似“冷加工”的加工特点，以及短波长可调，使得加工过程热输入、热影响区小，加工品质高。

工艺成熟的加工对象：

蓝宝石晶圆（单抛、双抛）、硅片（单抛、双抛）、硼硅玻璃、石英（融石英、石英晶体）、钢化玻璃、陶瓷基片（氧化铝、氧化锆等）、铝合金、钛合金

硅片切割

功能合金表面加工

蓝宝石分离

蓝宝石晶圆切割

硅片切割

硅片标刻