镀膜工艺

镀膜材料：

金属：Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等

非金属：多晶硅、非晶硅、SiO、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、AlN、TiN、Ta2O5、Y2O3、ZnO2、TiO2、ITO、AZO、IGZO等

非常规材料可以定制靶材，我们可提供工艺摸索服务

镀膜技术:

电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、ICPCVD、ALD、电镀等

镀膜衬底:

硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等，常规实验镀膜最大可支持8英寸。非常规镀膜尺寸最大可支持0.5m*0.5m具体需沟通

镀膜一般是在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜，镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。米格实验室掌握电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、ICPCVD、ALD等多种镀膜技术。

硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等