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IC芯片去层拍照
实验须知
实验提交后提交内容仅作为平台实验评估使用,不代表一定进行实验。

样品要求:

1.  IC去封装后无法保留bonding线以及其他器件;

2. IC去层的目的:1)失效分析;2)参考电路;

故障分析:透过IC层次去除的方式,确认各层中有无缺点。

电路逆向工程:透过IC层次去除,搭配拍照设备,清楚解析出各层电路结构。

3. 芯片去层过程中会有轻微的划痕;

4. 铜制程芯片需要提供2颗芯片以上;



联系人
田老师: 13552409586
  • Q
    是否需要回收样品
  • 样品 1
    样品名称
  • 1.1
    样品结构
    *
  • 1.2
    测试内容
    * 请选择样品测试内容
  • 1.3
    芯片制程
    * 请选择测试芯片制程
  • 1.4
    拍照选项
    * 请选择样品拍照方案;OM放大倍数在10-1000;SEM放大倍数500-100000
  • 1.5
    测试项目
    * 请选择样品测试项目
  • 1.6
    其他补充
    *
点击添加一组样品
(当您的样品测试要求或测试需求不一样,您可以再增加一组样品)
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实验方式
合计费用约
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