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IC芯片去层拍照
实验须知
实验提交后提交内容仅作为平台实验评估使用，不代表一定进行实验。
样品要求：
1. IC去封装后无法保留bonding线以及其他器件；
2. IC去层的目的：1）失效分析；2）参考电路；
故障分析：透过IC层次去除的方式，确认各层中有无缺点。
电路逆向工程：透过IC层次去除，搭配拍照设备，清楚解析出各层电路结构。
3. 芯片去层过程中会有轻微的划痕；
4. 铜制程芯片需要提供2颗芯片以上；
联系人
田老师： 13552409586