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磁控溅射
实验须知
实验提交后提交内容仅作为平台实验评估使用，不代表一定进行实验。

样品要求：

1. 主要用于射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Pt、Zn、Mo、W、Ta、Ru、Si、SiC、NiCr20、Nb等20余种金属及合金薄膜，TaN、TiN等复合材料。



联系人
杨老师： 18301325784
  • Q
    是否需要回收样品
  • 样品 1
    样品名称
  • 1.1
    衬底成分
    * 请填写测试样品主要成分
  • 1.2
    衬底尺寸
    * 8寸及以下；长* 宽* 厚：
  • 1.3
    是否自备靶材
    * 支持靶材尺寸：直径2英寸，厚度不超过0.25英寸
  • 1.4
    溅射金属
    * 请填写测试样品溅射金属名称；Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Pt、Zn、Mo、W、Ta、Ru、Si、SiC、NiCr20、Nb等均可选；
  • 1.5
    溅射薄膜厚度
  • 1.6
    衬底温度
    * 填写衬底温度
  • 1.7
    是否需要图像化溅射
    * 图形化溅射需要以附件上传版图
  • 1.8
    溅射前衬底是否需要清洗
    * 衬底表面不干净可能会导致膜脱落
  • 1.9
    其他补充
点击添加一组样品
(当您的样品测试要求或测试需求不一样，您可以再增加一组样品)
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实验方式
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合计费用约 ：
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