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杜邦微电路材料,主要提供各种电子类科研院所及高校的研 发、電子、科研院所高校研发、汽车工业所需要的贵金属涂料。 本公司代理产品全部来源于第一手的杜邦原材料,主要面向全 国科研院所、高校方面,以快速、高校、品质保证的服务优势赢 得了数百家客户的青睐!

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材料类别

多层厚膜集成电路浆料浪涌电路镀膜玻璃浆料
单层与跳线厚膜集成电路浆料介质浆料
含银导体浆料包封料浆料
片式电阻用导体浆料触膜开关电子浆料
混合电路金导体浆料射频天线用电子浆料
混合集成电路电阻浆料加热材料
电阻元件用浆料低温共烧陶瓷系列
浪涌电路电阻浆料钽电容端浆
钽电容端浆

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导电胶

应用分类: 一般导电胶:电阻率、粘度、细度; 特种导电胶:之外还有耐高温、耐超低温、瞬间 固化、各向异性和透明性等

应用范围: 

(1)微电子装配类,包括导线与管壳、元件与 pcb平面孔、波导调谐与孔修复、陶瓷被粘物的金 属层、电镀底板、导线与印刷电路; 

(2)作为锡铅焊料替代品,通信系统、广播、电 视、计算机、医用设备、EMC等; 

(3)磁性系统中,电极片与磁体晶体的粘结,电 池接线柱的粘结; 

(4)结构胶黏剂,比如接线柱接头的粘结

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电阻浆料

应用分类: 电阻浆料是以贵金属为导电相、用于制造厚膜电阻的浆 料,包括Pt、Pd、Ir、Rh、Ru等贵金属浆料。 

应用范围: 厚膜电阻器、电阻网络、混合集成电路以及特殊用途的 电阻器和电极。 

特点:化学稳定性、热稳定性和耐湿性、电阻值精度高 范围宽、电阻温度系数小、高阻噪音低、与银基导带兼 容性好等特点

Pt/Pd/Ir/Rh/Ru/Ta等单一或者混合贵金属粉体 配合形成的电子级浆料

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导体浆料 烧结型

浆料:一般是以超细银粉为导电相的厚膜浆料。

特点:导电性良好,易焊接,价格低廉等特点。


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导体浆料 低温固化型

范围:厚膜导体、互连线、多层布线、修补电路、微 带线、厚膜电阻端头、厚膜电容极板以及低阻值电阻。

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包封绝缘浆料

包封浆料是一种用作覆盖或层间绝缘的无铅环 保型包封介质浆料,不含铅、镉等有害元素,可以与 各类陶瓷基片良好匹配,与陶瓷基片上银、金导电带 和铂、钌系电阻体的匹配兼容性好。

特点:烧成温度范围较宽,烧成膜面光亮、平滑,具 有附着力强,介电性能好,很高的绝缘强度和抗电强 度以及优良的防潮性,耐热冲击性和化学稳定性。

主要用途:用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片 式电阻、聚焦电位器、敏感元件、电源器件及厚膜线 路块的包封。

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客户须知及流程

杜邦产品不提供标准品;

 定制化需要提供以下信息: 

1. 应用领域、产品范围; 

2. 技术指标要求; * 粒度、球形度 * 固含量 * 粘度 * 工艺参数、烧成温度、低温固化及时间 * 附着力要求 * 可靠性要求

3. 数量要求

4. 供货周期 

5. 成本预算;