米格实验室电子陶瓷事业部，由国内最富有 实战经验的专家团队牵头成立，推出“电子封装 陶瓷设计开发与代工平台” ，主要针对电子封装 方向，能够提供电子陶瓷材质选型、微型模具设 计、陶瓷加工成型、表面金属化、丝网印刷、烧 结工艺、品质检测、包装交付等全流程的定制化 服务，解决相关客户对于电子封装陶瓷的开发设 计与代工多样化的需求；

 核心工厂创办于2001年，经过20年的发展与锤炼，公司具备了氧化铝全系列陶瓷件及 陶瓷金属化系列产品的设计开发与生产能力，具有从材料配方、模具加工、成型、烧结、 金属化的全套生产能力，取得了ISO90001:2015质量管理体系标准认证，同时产品均通过国 家电子陶瓷产品质量监督检验中心的认证。公司生产的99、95系氧化铝陶瓷金属化绝缘子 系列产品、电极塞体金属化系列产品及其他陶瓷件、金属化陶瓷件等被广泛用于半导体、 激光、医疗、通讯、航空、航天、化工、电器等民用和军用行业，受到客户一致好评。新 时代，我们将砥砺前行，为新老客户继续提供定制化、性价比高的产品和服务

核心内容说明： 

（1）材质选型：包括配料、配置蜡饼、搅拌成型、装钵排蜡等工作，配料主要以99氧化铝、 95氧化铝为主； 

（2）模具加工：加工精度常规为10um及以上，特殊高精度可以到2um； 

（3）陶瓷成型：根据加工图纸需求可以实现异形复杂件的成型； 

（4）高温烧结：成型后使得样件具有一定的机械性能。 

（5）表面控制：震磨清砂、精磨加工、清污处理及振动抛光等工作，通过磨床、去边机 等对工件的凸起、边缘、表面质量进行控制，使得符合产品要求，最后N2吹扫，清洁表面；

 （6）烘箱清污：对已得到的样品进行烘箱干燥，去除表面吸潮； 

（7）金属化：根据电子陶瓷样品金属化的需求，对通孔、布线等区域通过人工和丝网印 刷工艺进行图形化，可选择AgCu、MoMn等多种浆料可供选择； 

（8）烘箱干燥：对已经做好金属化的样件通过烘箱进行干燥处理，使具有一定结合力； 

（9）原烧结：将样件放置到窑炉中按照烧结曲线进行烧成 

（10）质量检测：对样品的各项指标进行综合检测，达到指标的样品包装出厂

服务流程

按照米格实验室平台（官方网站-提交需求页面）规范线上提交需求，提交内容包 含：

（1）需求提交：图纸；以CAD文件、solidworks，pdf、图片等均可； 

（2）需求说明，包含加工的数量、质量要求、使用条件等，可直接在需求内容中填 写；

（3）平台收到需求后有专门技术人员电话联系确认需求； 

（4）平台评估需求开发方案及报价； 

（5）双方确定商务和合作方案后开发样品； 

（6）交付样品，验收后小批量或者批量代工合作；