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米格实验室电子陶瓷事业部,由国内最富有 实战经验的专家团队牵头成立,推出“电子封装 陶瓷设计开发与代工平台” ,主要针对电子封装 方向,能够提供电子陶瓷材质选型、微型模具设 计、陶瓷加工成型、表面金属化、丝网印刷、烧 结工艺、品质检测、包装交付等全流程的定制化 服务,解决相关客户对于电子封装陶瓷的开发设 计与代工多样化的需求;

 核心工厂创办于2001年,经过20年的发展与锤炼,公司具备了氧化铝全系列陶瓷件及 陶瓷金属化系列产品的设计开发与生产能力,具有从材料配方、模具加工、成型、烧结、 金属化的全套生产能力,取得了ISO90001:2015质量管理体系标准认证,同时产品均通过国 家电子陶瓷产品质量监督检验中心的认证。公司生产的99、95系氧化铝陶瓷金属化绝缘子 系列产品、电极塞体金属化系列产品及其他陶瓷件、金属化陶瓷件等被广泛用于半导体、 激光、医疗、通讯、航空、航天、化工、电器等民用和军用行业,受到客户一致好评。新 时代,我们将砥砺前行,为新老客户继续提供定制化、性价比高的产品和服务

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核心内容说明: 

(1)材质选型:包括配料、配置蜡饼、搅拌成型、装钵排蜡等工作,配料主要以99氧化铝、 95氧化铝为主; 

(2)模具加工:加工精度常规为10um及以上,特殊高精度可以到2um; 

(3)陶瓷成型:根据加工图纸需求可以实现异形复杂件的成型; 

(4)高温烧结:成型后使得样件具有一定的机械性能。 

(5)表面控制:震磨清砂、精磨加工、清污处理及振动抛光等工作,通过磨床、去边机 等对工件的凸起、边缘、表面质量进行控制,使得符合产品要求,最后N2吹扫,清洁表面;

 (6)烘箱清污:对已得到的样品进行烘箱干燥,去除表面吸潮; 

(7)金属化:根据电子陶瓷样品金属化的需求,对通孔、布线等区域通过人工和丝网印 刷工艺进行图形化,可选择AgCu、MoMn等多种浆料可供选择; 

(8)烘箱干燥:对已经做好金属化的样件通过烘箱进行干燥处理,使具有一定结合力; 

(9)原烧结:将样件放置到窑炉中按照烧结曲线进行烧成 

(10)质量检测:对样品的各项指标进行综合检测,达到指标的样品包装出厂

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服务流程

按照米格实验室平台(官方网站-提交需求页面)规范线上提交需求,提交内容包 含:

(1)需求提交:图纸;以CAD文件、solidworks,pdf、图片等均可; 

(2)需求说明,包含加工的数量、质量要求、使用条件等,可直接在需求内容中填 写;

(3)平台收到需求后有专门技术人员电话联系确认需求; 

(4)平台评估需求开发方案及报价; 

(5)双方确定商务和合作方案后开发样品; 

(6)交付样品,验收后小批量或者批量代工合作;