项目 技术要求/指标 最高温度/（℃） 1200 程序升温重复性/（%） <1 程序升温速率偏差/（%） <10 相变温度精量精密度/（%） <0.5 相变温度测量正确度/（%） <±0.5注：偏差量值<3℃ 热膨胀系数测量精密度/（%） <4.0 热膨胀系数测量正确度/（%） <±15 最大工作功率（KW） 4.0 最大升温速度（℃/min） 3000 相变薄膜材料检测厚度（m） 5×10-9 热膨胀分析绝对值（m） 0.5×10-9 主机尺寸（mm） 510×405×470 主机净重（kg） 52 温度场一致性（℃） ±2.0（真空）±4.5（N2）

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