加入我们
首页
{{ reversedMessage() }}站
当前选择：北京
关于我们 提交需求 加入平台
关注我们
返回需求大厅>>
低温金金键合
待解决
需求分类：仿真与分析
解决目标：寻找解决商
发布日期：2020-12-15
标准附件：无

铌酸锂和硅片，低温金金键合，要求键合温度100度

更多问题
相关答复