加入我们
首页
{{ reversedMessage() }}
当前选择:北京
关于我们 提交需求 加入平台
关注我们
8英寸晶圆电镀工艺开发及代工服务
2021-08-26
阅读6231

什么是电镀?

电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。

电镀工艺是绝大多数行业在生产过程中重要组成部分。电镀工艺广泛应用在生活中各种领域用的相对较多的应该是防腐或升改变性能:

防腐领域:列如我们熟知的在空气中,铬很容易氧化而生成一层很薄的致密氧化膜。这层膜有很好的机械强度,并且透明,使金属铬能长时间保持光泽。铬的化学稳定性较好,很多酸对它不起作用,且具有很强的抗腐蚀性,也具有较高的硬度和耐磨性

提升改变性能:例如晶圆电镀,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,在晶圆加工工艺中,电镀金是应用广泛的一种工艺,在晶圆导电层上镀上一层金,具有导电性优异,稳定性好,易于打线键合、烧结等优点。

本次为大家介绍的是8英寸晶圆电镀工艺开发及代工服务,欢迎咨询!

8寸晶圆电镀

用于进行8寸晶圆电镀,适合电镀RDL或TSV;具有C和D电镀腔体,分别用于电镀Cu和Ni;A腔用于晶圆电镀前后的预湿和清洗。


 


图片

关于我们:

北京聚睿众邦科技有限公司,是一家拥有中国科学院背景的,专业从事实验室共享与知识成果转化的国家高新技术企业。公司旗下品牌 “米格实验室”,以盘活全球科研资源,振兴中国科学技术为使命,致力于打造一家全球化的共享实验室平台,面向新材料、半导体及相关行业领域的科研和企业用户提供非标检测加工、技改解决方案及产品研发解决方案

联系方式:18301325784  杨工

图片

扫描二维码 |关注我们



赞一个
  • 实验外包
  • 方案定制
  • 仪器预约
  • 技术研发
科研共享方便简单
米格实验室
地址:北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园展示中心二楼米格实验室
扫一扫二维码关注
发表评论
相关评论
推荐文章
热烈祝贺第一期中国医工结合创新发展论坛圆满举办!
2022-06-11
3198
AFM检测技术原理
2021-09-02
5922
1000个SEM测试名额免费送!
2021-08-31
5050