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8英寸晶圆电镀工艺开发及代工服务
2021-08-26
阅读2645

什么是电镀?

电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。

电镀工艺是绝大多数行业在生产过程中重要组成部分。电镀工艺广泛应用在生活中各种领域用的相对较多的应该是防腐或升改变性能:

防腐领域:列如我们熟知的在空气中,铬很容易氧化而生成一层很薄的致密氧化膜。这层膜有很好的机械强度,并且透明,使金属铬能长时间保持光泽。铬的化学稳定性较好,很多酸对它不起作用,且具有很强的抗腐蚀性,也具有较高的硬度和耐磨性

提升改变性能:例如晶圆电镀,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,在晶圆加工工艺中,电镀金是应用广泛的一种工艺,在晶圆导电层上镀上一层金,具有导电性优异,稳定性好,易于打线键合、烧结等优点。

本次为大家介绍的是8英寸晶圆电镀工艺开发及代工服务,欢迎咨询!

8寸晶圆电镀

用于进行8寸晶圆电镀,适合电镀RDL或TSV;具有C和D电镀腔体,分别用于电镀Cu和Ni;A腔用于晶圆电镀前后的预湿和清洗。


 


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